所有人都在热议，正面战场的巅峰对决，都盯着明面上的龙虎之争。
Ibm、Amd、英伟达三家结盟的消息，仅仅在财经板块边角，占据一块不起眼的豆腐块版面。
标题平淡无奇，毫无波澜：
《多家老牌科技企业抱团整合，应对行业下行寒冬》。
连个讨论度都没有。
普通网友一扫而过，全是嘲讽与唏嘘。
“三个失败者抱团而已，翻不起什么浪花。”
“旧赛道都被打废了，抱团取暖不过是苟延残喘。”
“连白宫都不带他们玩，说白了就是已经被时代淘汰了。”
“市值加起来都不如云锋微电子一家，拿什么翻盘？”
没有人知道。
这看似落魄的抱团过冬之下，藏着足以颠覆未来行业格局的惊天赌局。
全世界都认为，米利坚数字集团才是米国对抗李云的最后希望。
媒体上全在叫嚣着，米利坚数字集团的成立。
将会是云锋系的末日。
资本市场上也反映了这一点。
三家公司的股价都大涨。
云锋系旗下 4 家上市公司云锋国际、智云信息、深蓝嘉禾、电盈科技股价大跌。
合计蒸发上万亿港元。
……
鹏城，云锋总部顶层办公室。
晚风穿窗而过，吹散室内的沉闷。
陈铭德拿着最新的一线情报，快步走入办公室，神色严肃：
“李总，硅谷传来消息。”
“不出您所料，我们的人看到Ibm、Amd、英伟达三家掌舵人，近日在帕洛阿尔托私密会晤。”
“只是三家结盟全程极度隐秘。
目前仅对外通稿统一口径：行业寒冬，巨头抱团取暖，共度下行周期。
我们这曾经的三个盟友，现在对我们防备极深。
我们10 年亲密合作期间，安插在三家公司的人，凡是到过鹏城合作的。
都被他们进行了隔离。
我们无法刺探到更进一步的情报。
暂时还无法知道他们达成了什么合作。
三家巨头这次极度低调，连场发布会官宣细则都没有。”
“我们的人只核实到三件事：
第一，三家彻底收缩了所有消费级终端、通用cpU低端市场的竞争投入，全面收缩旧赛道。
第二，三方技术团队已经开始人员互通、设备整合、实验室并联。
第三，他们主动放弃，避开了目前白热化的5G与移动生态主战场。
完全不参与米利坚数字集团的正面博弈。”
“更深层的协议条款、技术主攻方向、未来战略布局，全部高度保密。
硅谷核心圈层几乎无人知情。”
李云看完相关情报，嘴角露出一丝微笑。
旁人看不清迷雾，他却看得很清。
未来二十的技术浪潮与赛道更迭，没有人比他更清楚。
情报虽然只有只言片语。
但李云已经猜到英伟达、 Amd、 Ibm 三家公司这次合作，想要押注的是什么。
他这 3 个老盟友，想要押注的是 AI 赛道。
这块市场有多大？
从未来回来的李云，心中一清二楚。
而且早就已经暗中布局。
旧战场，5G、终端、通用芯片市场， Ibm、英伟达、Amd三家公司无论是在技术上，还是在生态上，已经没有了优势。
他们打不过云锋，又挤不进白宫嫡系的资源体系。
正面无立足之地，继续内卷只会逐年萎缩、慢慢等死。
当下无解，那就只能赌未来。
李云太清楚这三家企业的宿命与技术根骨。
Amd的x86算力底座、英伟达的GpU并行架构、Ibm的企业级高端场景。
三者拼凑在一起，AI 市场这一块，在当下主流市场看来，未来 10 年、20 年都未必能实现盈利的市场。
却是他们翻盘的机会。
因为空白，大家同处于同一起跑线。
他们有充足的时间可以去布局。
在 AI 爆发之前，搭建起新的赛道壁垒。
李云分析道：
“米国现在的格局，已经彻底被我们逼到两极分化。
我们这 3 个曾经老盟友，在等一场新的技术浪潮。
赌下一代赛道的弯道超车。”
陈铭德心头震颤，此刻他听完李云的推演，才后知后觉，看懂了硅谷这场低调结盟的恐怖之处：
“您的意思是……他们看似过冬苟活，实则是在偷偷预埋下一代霸权？”
“不错。”
李云点头，淡淡道：
“通知孙博宇，即刻组建AI低姿态预研小组。”
“三条铁律，严格执行。
第一，全程静默蛰伏，不对外发声、不立项造势、不抢占舆论视野。
第二，绝对服从主线战略，不挤占5G核心资源，所有人力资金优先保证当下决战。
第三，长期跟踪、技术对标、架构预研，盯死他们的技术迭代方向，完成前置储备。
AI 研发资金，暂时用未来基金资金暗中支持。
你来统筹资源。”
陈铭德郑重点头。
李云一语定调当下与未来：
“5G，是我们必须打赢的立足根本。”
“AI，是我们必须预埋的未来底牌、后路优势。
暂时定下，每年百亿美元投入。”
陈铭德郑重颔首：“明白，我即刻安排。”
………
魔都临港。
梅雨季的潮湿尚未彻底褪去，临港微电子晶圆基地的空气依旧闷热压抑。
海风裹着水汽吹过整片产业园。
远处码头巨轮起落、吊臂林立，昼夜不停吞吐着全球供应链的洪流。
这里是云锋最硬核的产能战场。
也是李云上半年收官之战的核心阵地。
整车安保停靠在产业园门口。
李云下车时，基地高层全员在岗等候。
张启盛手里拿着，刚刷新出炉的实时良率动态报表，额角带着一层薄汗。
他已经守在产线整整半个月，全程盯死工艺迭代、机台校准、边缘良率修复。
不敢有半分松懈。
过去半年，整个临港基地，没有人真正松过一口气。
从年初14nm风险试产良率仅有68.3%。
边缘晶圆报废过半、工艺曲线残破不堪。
到一步步啃下刻蚀、沉积、光刻的层层难关。
每一个百分点的提升，都是无数工程师熬夜堆出来的硬仗。
“李总。”
张启盛迎上前汇报：
“最新全线数据，14nm风险试产整体良率稳定78%，边缘区域良率修复至77%。
方磊团队的可变角度导流板方案完全跑通，
整片晶圆工艺均匀度彻底拉平，不良率断崖式下降。”
“按照当前迭代速度，六月底稳稳突破80%量产门槛，没有任何变数。”